{"id":41018,"date":"2021-03-23T16:44:54","date_gmt":"2021-03-23T22:44:54","guid":{"rendered":"https:\/\/boletin.com.mx\/?p=41018"},"modified":"2021-03-23T16:44:54","modified_gmt":"2021-03-23T22:44:54","slug":"ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/","title":{"rendered":"CEO de Intel anuncia estrategia IDM 2.0 para fortalecer su liderazgo"},"content":{"rendered":"
Intel Device Manufacturing 2.0 (IDM 2.0) es la red interna de fabricaci\u00f3n de Intel, la capacidad de terceros y los nuevos servicios manufactura de la compa\u00f1\u00eda.<\/em><\/h5>\n
\n

Pat Gelsinger<\/strong>, CEO de Intel, dio a conocer el camino a seguir de la compa\u00f1\u00eda para fabricar, dise\u00f1ar y entregar productos l\u00edderes y crear valor a largo plazo para sus audiencias y grupos de inter\u00e9s. IDM 2.0 es la evoluci\u00f3n en el modelo de fabricaci\u00f3n de dispositivos integrados (IDM, por sus siglas en ingl\u00e9s).<\/p>\n

Gelsinger<\/strong> tambi\u00e9n anunci\u00f3 los planes de expansi\u00f3n en sus capacidades de fabricaci\u00f3n, comenzando con una inversi\u00f3n estimada de 20 mil millones de d\u00f3lares para construir dos nuevas f\u00e1bricas (fabs) en Arizona. Asimismo, inform\u00f3 sobre los planes de Intel para convertirse en un importante proveedor de capacidad de fabricaci\u00f3n en los E.U. y Europa para atender a clientes de todo el mundo.<\/p>\n

\u201cEstamos marcando el rumbo de una nueva era de innovaci\u00f3n y liderazgo en productos para Intel\u201d, se\u00f1al\u00f3 Gelsinger. \u201cIntel es la \u00fanica compa\u00f1\u00eda con la profundidad y amplitud de software, silicio y plataformas, empaquetamiento y procesos con fabricaci\u00f3n a escala en la que los clientes pueden confiar para sus innovaciones de pr\u00f3xima generaci\u00f3n. IDM 2.0 es una estrategia refinada que solo Intel puede ofrecer, y es una f\u00f3rmula ganadora. Esta estrategia la usaremos para dise\u00f1ar los mejores productos y fabricarlos de la mejor manera posible para cada categor\u00eda en la que competimos\u201d.<\/em><\/p>\n

IDM 2.0 representa la combinaci\u00f3n de tres componentes que permitir\u00e1n a la compa\u00f1\u00eda impulsar el liderazgo sostenido en tecnolog\u00eda y productos:<\/p>\n

    \n
  1. La red interna de fabricaci\u00f3n global de Intel para la manufactura a escala<\/strong> es una ventaja competitiva clave que permite la optimizaci\u00f3n del producto, la mejora de la econom\u00eda y la resiliencia en el suministro. El desarrollo de 7nm est\u00e1 avanzando bien, impulsado por un mayor uso de la litograf\u00eda ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en ingl\u00e9s) en un flujo de proceso simplificado y reestructurado. Intel espera asegurar el bloque de c\u00f3mputo para su primer CPU de 7nm (nombre en c\u00f3digo “Meteor Lake”) en el segundo trimestre de este a\u00f1o.<\/li>\n
  2. Capacidad de maquila de terceros.<\/strong> Intel espera aprovechar sus relaciones existentes con fabricantes externos, que en la actualidad maquilan una gama de tecnolog\u00eda Intel, desde comunicaciones y conectividad hasta gr\u00e1ficos y conjuntos de chips. Gelsinger coment\u00f3 que espera que el compromiso de Intel con maquiladoras externas crezca e incluya la fabricaci\u00f3n de una gama de bloques modulares en tecnolog\u00edas de proceso avanzadas, incluyendo los productos principales de las ofertas de c\u00f3mputo de Intel para los segmentos de clientes y centros de datos a partir de 2023.<\/li>\n
  3. Un negocio de maquila de clase mundial, servicios de manufactura de Intel.<\/strong> Intel anunci\u00f3 planes para convertirse en un importante proveedor de capacidad de manufactura en Estados Unidos y en Europa, para atender la extraordinaria demanda global de semiconductores. Para cumplir con esta visi\u00f3n, Intel establece una nueva unidad de negocios independiente, Intel Foundry Services (IFS), dirigida por el Dr. Randhir Thakur, veterano de la industria de semiconductores, quien reportar\u00e1 directamente a Gelsinger. IFS se diferenciar\u00e1 de otras ofertas de manufactura por una combinaci\u00f3n de tecnolog\u00eda de procesos y empaquetado de vanguardia, capacidad comprometida en E.U. y Europa, y una cartera de propiedad intelectual y capacidades de clase mundial para los clientes, que incluir\u00e1 n\u00facleos x86, as\u00ed como el ecosistema ARM y RISC-V IPs. Gelsinger se\u00f1al\u00f3 que los planes de manufactura de Intel han sido recibidos con gran entusiasmo y el respaldo de la industria.<\/li>\n<\/ol>\n

    Para acelerar la estrategia IDM 2.0 de Intel, Gelsinger<\/strong> anunci\u00f3 una importante expansi\u00f3n en la capacidad de fabricaci\u00f3n de Intel, comenzando con planes para dos nuevas f\u00e1bricas en Arizona, ubicadas en el campus de Ocotillo de la empresa. Estas f\u00e1bricas respaldar\u00e1n los crecientes requerimientos de los productos y clientes actuales de Intel, adem\u00e1s de proporcionar capacidad comprometida para los clientes de maquila.<\/p>\n

    Finalmente, este a\u00f1o Intel est\u00e1 reviviendo el esp\u00edritu de su reconocido evento Intel Developer Forum<\/strong> con el lanzamiento de Intel On<\/strong>, una nueva serie de eventos de la industria. Gelsinger invit\u00f3 a los amantes de la tecnolog\u00eda a acompa\u00f1arlo en el evento Intel Innovation<\/strong> de este a\u00f1o planeado para octubre en San Francisco.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Intel Device Manufacturing 2.0 es la red interna de fabricaci\u00f3n de Intel, la capacidad de terceros y los nuevos servicios manufactura de la compa\u00f1\u00eda.<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":41019,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[16,72,29],"tags":[104],"class_list":["post-41018","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-home-2","category-industria-tic","category-tecnologias","tag-intel"],"yoast_head":"\nCEO de Intel anuncia estrategia IDM 2.0 para fortalecer su liderazgo - Boletin de la Computaci\u00f3n<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Intel Device Manufacturing 2.0 es la red interna de fabricaci\u00f3n de Intel, la capacidad de terceros y los nuevos servicios manufactura de la compa\u00f1\u00eda.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"es_MX\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"CEO de Intel anuncia estrategia IDM 2.0 para fortalecer su liderazgo - Boletin de la Computaci\u00f3n\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Intel Device Manufacturing 2.0 es la red interna de fabricaci\u00f3n de Intel, la capacidad de terceros y los nuevos servicios manufactura de la compa\u00f1\u00eda.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Boletin de la Computaci\u00f3n\" \/>\n<meta property=\"article:publisher\" content=\"https:\/\/www.facebook.com\/ExpoTechnologyOficial\/\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2021-03-23T22:44:54+00:00\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Staff Bolet\u00edn\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:creator\" content=\"@Boletin_Compu\" \/>\n<meta name=\"twitter:site\" content=\"@Boletin_Compu\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Escrito por\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Staff Bolet\u00edn\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Tiempo de lectura\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"4 minutos\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/\"},\"author\":{\"name\":\"Staff Bolet\u00edn\",\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#\/schema\/person\/8d71a11a241493120fcc3c54c62585ee\"},\"headline\":\"CEO de Intel anuncia estrategia IDM 2.0 para fortalecer su liderazgo\",\"datePublished\":\"2021-03-23T22:44:54+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/\"},\"wordCount\":753,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"\",\"keywords\":[\"Intel\"],\"articleSection\":[\"Home 2\",\"Industria TIC\",\"Tecnolog\u00edas\"],\"inLanguage\":\"es\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/\",\"url\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/\",\"name\":\"CEO de Intel anuncia estrategia IDM 2.0 para fortalecer su liderazgo - Boletin de la Computaci\u00f3n\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"\",\"datePublished\":\"2021-03-23T22:44:54+00:00\",\"description\":\"Intel Device Manufacturing 2.0 es la red interna de fabricaci\u00f3n de Intel, la capacidad de terceros y los nuevos servicios manufactura de la compa\u00f1\u00eda.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"es\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es\",\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#primaryimage\",\"url\":\"\",\"contentUrl\":\"\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Inicio\",\"item\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"CEO de Intel anuncia estrategia IDM 2.0 para fortalecer su liderazgo\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#website\",\"url\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/\",\"name\":\"Boletin de la Computaci\u00f3n\",\"description\":\"\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"es\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#organization\",\"name\":\"Boletin de la Computaci\u00f3n\",\"url\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es\",\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/cropped-loguito-A.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/cropped-loguito-A.png\",\"width\":512,\"height\":512,\"caption\":\"Boletin de la Computaci\u00f3n\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#\/schema\/logo\/image\/\"},\"sameAs\":[\"https:\/\/www.facebook.com\/ExpoTechnologyOficial\/\",\"https:\/\/x.com\/Boletin_Compu\",\"https:\/\/www.instagram.com\/expo.technology\/?hl=es\",\"https:\/\/mx.linkedin.com\/company\/boletin-de-la-computacion\",\"https:\/\/www.youtube.com\/channel\/UCSh64BtZQl3M5jAjK3hsXRw\"]},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#\/schema\/person\/8d71a11a241493120fcc3c54c62585ee\",\"name\":\"Staff Bolet\u00edn\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es\",\"@id\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93640d6a2fe21e61e60efc2968f66e25d68917ee6df872e644565c42e68d028a?s=96&d=mm&r=g\",\"url\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93640d6a2fe21e61e60efc2968f66e25d68917ee6df872e644565c42e68d028a?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93640d6a2fe21e61e60efc2968f66e25d68917ee6df872e644565c42e68d028a?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"Staff Bolet\u00edn\"},\"url\":\"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/author\/noticias\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"CEO de Intel anuncia estrategia IDM 2.0 para fortalecer su liderazgo - Boletin de la Computaci\u00f3n","description":"Intel Device Manufacturing 2.0 es la red interna de fabricaci\u00f3n de Intel, la capacidad de terceros y los nuevos servicios manufactura de la compa\u00f1\u00eda.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/","og_locale":"es_MX","og_type":"article","og_title":"CEO de Intel anuncia estrategia IDM 2.0 para fortalecer su liderazgo - Boletin de la Computaci\u00f3n","og_description":"Intel Device Manufacturing 2.0 es la red interna de fabricaci\u00f3n de Intel, la capacidad de terceros y los nuevos servicios manufactura de la compa\u00f1\u00eda.","og_url":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/","og_site_name":"Boletin de la Computaci\u00f3n","article_publisher":"https:\/\/www.facebook.com\/ExpoTechnologyOficial\/","article_published_time":"2021-03-23T22:44:54+00:00","author":"Staff Bolet\u00edn","twitter_card":"summary_large_image","twitter_creator":"@Boletin_Compu","twitter_site":"@Boletin_Compu","twitter_misc":{"Escrito por":"Staff Bolet\u00edn","Tiempo de lectura":"4 minutos"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/"},"author":{"name":"Staff Bolet\u00edn","@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#\/schema\/person\/8d71a11a241493120fcc3c54c62585ee"},"headline":"CEO de Intel anuncia estrategia IDM 2.0 para fortalecer su liderazgo","datePublished":"2021-03-23T22:44:54+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/"},"wordCount":753,"publisher":{"@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"","keywords":["Intel"],"articleSection":["Home 2","Industria TIC","Tecnolog\u00edas"],"inLanguage":"es"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/","url":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/","name":"CEO de Intel anuncia estrategia IDM 2.0 para fortalecer su liderazgo - Boletin de la Computaci\u00f3n","isPartOf":{"@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"","datePublished":"2021-03-23T22:44:54+00:00","description":"Intel Device Manufacturing 2.0 es la red interna de fabricaci\u00f3n de Intel, la capacidad de terceros y los nuevos servicios manufactura de la compa\u00f1\u00eda.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#breadcrumb"},"inLanguage":"es","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es","@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#primaryimage","url":"","contentUrl":""},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/03\/23\/ceo-de-intel-anuncia-estrategia-idm-2-0-para-fortalecer-su-liderazgo\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Inicio","item":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"CEO de Intel anuncia estrategia IDM 2.0 para fortalecer su liderazgo"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#website","url":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/","name":"Boletin de la Computaci\u00f3n","description":"","publisher":{"@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"es"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#organization","name":"Boletin de la Computaci\u00f3n","url":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es","@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/cropped-loguito-A.png","contentUrl":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/cropped-loguito-A.png","width":512,"height":512,"caption":"Boletin de la Computaci\u00f3n"},"image":{"@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#\/schema\/logo\/image\/"},"sameAs":["https:\/\/www.facebook.com\/ExpoTechnologyOficial\/","https:\/\/x.com\/Boletin_Compu","https:\/\/www.instagram.com\/expo.technology\/?hl=es","https:\/\/mx.linkedin.com\/company\/boletin-de-la-computacion","https:\/\/www.youtube.com\/channel\/UCSh64BtZQl3M5jAjK3hsXRw"]},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/#\/schema\/person\/8d71a11a241493120fcc3c54c62585ee","name":"Staff Bolet\u00edn","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es","@id":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93640d6a2fe21e61e60efc2968f66e25d68917ee6df872e644565c42e68d028a?s=96&d=mm&r=g","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93640d6a2fe21e61e60efc2968f66e25d68917ee6df872e644565c42e68d028a?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/93640d6a2fe21e61e60efc2968f66e25d68917ee6df872e644565c42e68d028a?s=96&d=mm&r=g","caption":"Staff Bolet\u00edn"},"url":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/author\/noticias\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/41018","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=41018"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/41018\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=41018"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=41018"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=41018"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}