Intel invertirá 3,500 millones de dólares en Nuevo México para aumentar la capacidad de fabricación de tecnologías avanzadas.
Intel Corporation dio a conocer los planes de inversión por 3,500 millones de dólares para equipar sus operaciones en Nuevo México, Estados Unidos. El objetivo es fortalecer la fabricación avanzada de tecnologías de empaquetado de semiconductores como Foveros, la innovadora tecnología de empaquetado 3D de Intel.
A través de un comunicado, la compañía prevé que este movimiento estratégico genere al menos 700 empleos de alta tecnología, 1,000 empleos en la construcción, y apoye la creación de 3,500 puestos de trabajo adicionales en el estado. Se espera que la construcción inicie a finales de 2021.
De acuerdo con Keyvan Esfarjani, Vicepresidente Senior y Director General de Fabricación y Operaciones de Intel, dijo que el liderazgo de la compañía en empaquetado avanzado es un diferenciador clave de la estrategia IDM 2.0 anunciada a inicios de 2021.
La tecnología avanzada de empaquetado 3D Foveros permite a Intel construir procesadores con bloques de cómputo apilados verticalmente, en lugar de uno junto al otro, lo que proporciona un mayor rendimiento en un espacio más reducido. También permite a Intel ‘mezclar y combinar’ bloques de cómputo para optimizar el costo y la eficiencia energética. Todo ello para satisfacer la acelerad demanda de dispositivos avanzados de rendimiento informático para Inteligencia Artificial, 5G y el edge.