{"id":42652,"date":"2021-08-25T18:19:50","date_gmt":"2021-08-25T23:19:50","guid":{"rendered":"https:\/\/boletin.com.mx\/?p=42652"},"modified":"2021-08-25T18:19:50","modified_gmt":"2021-08-25T23:19:50","slug":"telum-procesador-de-ibm-que-acelera-la-inteligencia-artificial-desde-el-chip","status":"publish","type":"post","link":"http:\/\/imprentaedicom.mx\/boletin2023\/2021\/08\/25\/telum-procesador-de-ibm-que-acelera-la-inteligencia-artificial-desde-el-chip\/","title":{"rendered":"Telum, procesador de IBM que acelera la Inteligencia Artificial desde el chip"},"content":{"rendered":"
IBM Telum desbloquea la habilidad de apalancar inferencias de Deep Learning en tiempo real para mejorar la habilidad de interceptar fraudes.<\/em><\/h5>\n
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Telum es el primer procesador de IBM<\/a> que contiene aceleraci\u00f3n para la inferencia de Inteligencia Artificial (AI) desde el chip mientras una transacci\u00f3n se est\u00e1 realizando. Con tres a\u00f1os de desarrollo, la innovaci\u00f3n de este nuevo chip a la aceleraci\u00f3n del hardware est\u00e1 dise\u00f1ada para ayudar a los clientes para obtener insights<\/em> de negocio a escala en aplicaciones bancarias, financieras, comerciales, de seguros e interacciones con los clientes. Se espera que un sistema de IBM que aprovecha Telum est\u00e9 disponible en el primer semestre de 2022.<\/p>\n

El chip est\u00e1 dise\u00f1ado para permitir a las aplicaciones correr eficientemente donde residen los datos, ayudando a superar los enfoques tradicionales de IA empresarial que tienden a requerir una cantidad significativa de memoria y capacidades para mover los datos para gestionar la inferencia.<\/p>\n

Dentro de las especificaciones, el nuevo chip contiene 8 n\u00facleos de procesador con un pipeline profundo superescalar de instrucciones desordenadas, ejecut\u00e1ndose con una frecuencia de reloj de m\u00e1s de 5GHz, optimizada para las demandas de cargas de trabajo heterog\u00e9neas de clase empresarial. La infraestructura de cach\u00e9 e interconexi\u00f3n de chip totalmente redise\u00f1ada proporciona 32MB de cach\u00e9 por n\u00facleo, y puede escalar hasta 32 chips de Telum. El dise\u00f1o del modulo dual del chip contiene 22 mil millones de transistores y 19 millas de cable en 17 capas de metal.<\/p>\n

Con Telum<\/a>, la aceleraci\u00f3n cercana (en proximidad) a datos de misi\u00f3n cr\u00edtica y aplicaciones significa que las empresas pueden realizar un alto volumen de inferencias para transacciones sensibles en tiempo real sin tener que llamar soluciones de AI fuera de la plataforma, que podr\u00eda impactar el desempe\u00f1o. Los clientes tambi\u00e9n pueden construir y entrenar modelos de AI fuera de la plataforma, desplegar e inferir para an\u00e1lisis en un sistema IBM habilitado para Telum.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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